用途
Si晶片、化合物晶片高速加热 光CVD基板加热等电子材料的高速加热 玻璃基板、陶瓷、复合材料等热处理 热循环试验 金属材料的退火 涂层膜的耐热评价 有机材料、树脂类的加热、干燥
特长
试样尺寸最大可热处理至50mm见方 最高温度为1200℃ 一种将可高速加热冷却红外线金像炉、加热腔、温度控制器一体化的台式加热装置 可通过手持计算机轻松执行温度程序设定和外部信号的输入 可以在电脑上显示加热中的温度数据

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更新时间:2023-10-11
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