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伟德app下载官网苹果版本/ article
更新时间:2023-11-14
浏览次数:608

引线接合、倒装芯片底部填充、器件封装和解封装
用于碳质污染物去除和氧化物还原的SEM/TEM样品清洁
生物医用涂层前的表面处理及提高医用植入物的亲水性
环氧树脂粘合前的光学、玻璃和基板清洁
光刻胶灰化、去渣和硅晶片清洗
PDMS、微流体、载玻片和芯片实验室
金属与金属或复合材料改进结合
塑料、聚合物和复合材料改进粘合
UL、独立选举委员会和加空局
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